AOI在SMT的发展趋势
表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展，出现了多种新型封装的SMT元器件，并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段。
当前，SMT正在一下四个方面取得新额技术进展：
(1)元器件体积进一步小型化
在大批量生产的微型电子整机产品中，0201系列元件(外形尺寸0.6mm*0.3mm)、窄引脚间距达到0.3mm的QFP或BGA、CSP和FC等新型封装的大规模集成电路已经大量采用。由于元器件体积的进一步小型话，对SMT表面组装工艺水平、smt设备的定位系统等提出了更高的精度与稳定性要求。
(2)进一步提高SMT产品的可靠性
面对微小型SMT元器件被大量采用和无铅焊接技术的应用，在极限工作温度和恶劣环境条件下，消除因为元器件材料的线膨胀系数不匹配而生产的应力，避免这种应力导致电路板开裂或内部断线、元器件焊接被破坏成为不得不考虑的问题。
(3)新型生产设备的研制
在SMT电子产品的大批量生产过程中，锡膏印刷机、贴片和再流焊设备(锡膏测厚仪，炉温测试仪)是不可缺少的。近年来，各种生产设备正朝着高密度、高速度、高精度和多功能方向发展，高分辨率的激光定位、光学视觉识别系统、智能化质量控制等先进技术得到推广应用。
(4)柔性 PCB的表面组装技术
随着电子产品组装中柔性PCB的广泛应用，在柔PCB上安装SMC元件已被业界攻克，其难点在于柔性PCB如何实践刚性固定的准确定位要求
表面组装技术总的发展趋势是：元器件越来越小，安装密度越来越高，安装难度也越来越大。最近几年，SMT又进入一个新的发展高潮。为适应电子整机产品向短、小、轻、薄方向发展，出现了多种新型封装的SMT元器件，并引发了生产设备、焊接材料、贴装和焊接工艺的变化，推动电子产品制造技术走向新的阶段。