功能参数 Functional Specifications

检测的电路板

SMT回流炉前,后电路板检查,波峰焊前，波峰焊后线路板检查。

检测方法

颜色提取，统计建模，全彩色图像比对，根据不同检测点自动设定其参数（如偏移、极性、短路等）

摄像头

全彩色智能数字相机

分辨率/视觉范围/速度

选配：25µm/Pixel  FOV :40.70mmX30.90mm    检测速度＜270ms/FOV

标配：20µm/Pixel  FOV :32.56mm×24.72mm     检测速度＜260ms/FOV

选配：15µm/Pixel  FOV :24.42mmX18.54mm    检测速度＜240ms/FOV

选配：10µm/Pixel  FOV :16.28mmX12.36mm    检测速度＜220ms/FOV

光源

高亮RRGB同轴环形塔状LED光源 (彩色光)

编程模式

手动编写、自动画框、CAD数据导入自动对应元件库

远程控制

通过TCP / IP网络实现远程操作、随时随地查看、启动或停止机器运行、修改程序等操作

检测覆盖类型

偏移、少锡、短路、污染、缺件、歪斜、立碑、侧立、翻件、错件、破损、浮高、极性、虚焊、空焊、溢胶、锡洞、引脚未出等

特别功能

多程序同时运行，支持自动调取程序；可查0-359°旋转部件（单位为1°）

最小零件测试

10µm：01005chip & 0.3pitch IC

SPC和制程调控

全程记录测试数据并进行统计和分析，任何区域都可查看生产状况和品质分析，可输出Excel、Txt等文件格式

条码系统

相机自动识别与传输Barcode（1维或2维码），及多Mark功能（含Bad Mark）

服务器模式

采用中心服务器，可将数台AOI数据集中统一管理

操作系统

Windows7 Professional

检查结果输出

22英寸液晶显示器

系统参数 System Specifications

PCB尺寸范围

50×50mm(Min)～480×430mm(Max)            

PCB厚度范围

0.3 to5 mm                                   

PCB夹紧系统边缘间隙

TOP：3.5 mm  Bottom：3.5 mm               

最大PCB重量

3KG

PCB弯曲度

＜5mm 或 PCB对角线长度的2%

PCB上下净高

PCB上面（Top Side）:30 mm   PCB底部（Bottom Side）:60 mm

Conveyor系统

电动夹板，自动张开和收起的双边夹具、自动补偿PCB弯曲变形

Conveyor离地高度

850 to920 mm                                  

Conveyor流向 / 时间

皮带左进右出或右进左出   进板/出板时间：3秒

X/Y 平台驱动

丝杆马达驱动，定位精度＜20µm； PCB固定，Camera在X方向移动   

电源 /气压

AC230V 50/60 Hz  小于0.5KVA  / 不需要

设备重量

约580KG

设备外形尺寸

900×1300×1550mm (L×W×H)

环境温湿度

10～35℃      35～80％ RH（无结露）

设备安规

符合CE安全标准